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WiFi模組盤點及發展分析
來源: | 作者:id31401007 | 發布時間: 2017-08-20 | 1966 次瀏覽 | 分享到:
值得強調的是, WiFi模組分為標準式和嵌入式兩類,前者只能用在有操作系統運營的設備(比如電腦手機),后者則可以應用于現在的智能插座和聯網空氣檢測器等智能硬件設備,這兩種WiFi模組,我們更關心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

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  值得強調的是, WiFi模組分為標準式和嵌入式兩類,前者只能用在有操作系統運營的設備(比如電腦手機),后者則可以應用于現在的智能插座和聯網空氣檢測器等智能硬件設備,這兩種WiFi模組,我們更關心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

  Wi-Fi??櫧涫道酚憑?,在早十年就有類似產品。這類??椴紡殼壩瀉芏嗉夜駒謐?,硬件方面非常成熟,主要成本在那顆Wi-Fi芯片上;軟件層面,因為使用的Wi-Fi協議有非常之多的開源實踐,這塊可以直接復用相關代碼,所以入門門檻非常的低。工程師設計每款產品時,會根據場景選擇最佳的連接協議,并不限于單一標準。比如插座可以使用433MHz頻段,它的好處在于不會對路由造成壓力、用戶也不會擔心無線輻射;攝像頭用的是Wi-Fi,可以承載大流量傳輸。對于工程師而言,單單一個通用協議并不能滿足智能家居的復雜需求,特別是在目前這一領域還處于薄弱的新生狀態。總之,標準是過去時代的玩法,新時代更注重的是用戶體驗。

WiFi模組未來趨勢

  由WiFi??橐⒌奈锪破教ㄖ躚趟鈉?,小米推出22元的小米智能???,阿里與慶科合作推19.9元的WiFi模組,360推1元的 WiFi???。智能硬件的成長,讓本來不起眼的WiFi??檎業醬禾?,但小米、360這樣的價格屠夫的到來,好像又是WiFi廠商、代理商們的噩夢。幾年之后的WiFi模組市場,將會是什么樣?相關專業分析人士認為,將來的市場可能會分為這樣四類:

  1、傳統的像漢楓、BroadLink這樣的Cortex M3+WiFi模組的算一類;

  2、自主國產WiFi模組可以劃分為第二類;

  3、原廠SoC的芯片會成為主流;

  4、像飛思卡爾這樣的Cortex M3技術供應商和原廠合作生產的無線???/span>也會占領比較大的份額。

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